上期我們介紹了幾個SMT貼片技術問題，這期我們接著來分析。

7.使用的焊膏粉粒的粒徑分布是什么狀況？為什么在細間距工藝中必須改變這種粒徑分布狀況？
焊料粉粒的粒徑一般控制在25um-45um，過粗的粒徑會導致焊膏的粘結性能變差，隨著細間距工藝的出現，將越來越多的使用20um以下的合金粉粒。

一般要求粉粒中的氧含量不超過100X10-6，否則會引起飛珠現象。

8．為什么焊膏和粘接劑使用前必須儲存在室溫環境下？

如不儲存在室溫下的話，會使焊料中進入小蒸氣，會引起錫珠和飛濺現象，而粘接劑不儲存在室溫下的話，會使粘性下降而引起拉絲，拖尾而污染焊盤。.

9．生產中，哪一種工具使用最廣，漏印板還是絲網，金屬刮刀還是橡皮刮刀？為什么？

使用的最廣的是漏印板和金屬刮刀，因為絲網制作的漏印板其窗口開口面積要被絲網本身占用一部分，開口率達不到100%，絲網模板的壽命不及金屬模板，所以現在己被淘汰，

如用橡皮刮刀的話，其刮刀由于其材質過軟，容易嵌入金屬模板的孔中，并將孔中的焊膏擠出，從而造成印刷缺陷，而金屬刮刀從較深的窗口到超細間距的印刷均具有一致的優越性，大大減少了焊料的橋接和漏印。

10．蝕刻，激光刻及電公形成漏印的主要特點是什么？

蝕刻形成漏印的主要特點是存在側腐蝕，所以窗口的光潔度不夠，尤其對不銹鋼材料效果較差，而激光刻是當窗口尺寸密集的時候，會出現局部高溫，熔融的金屬會跳出小孔，

從而影響鋼板的光潔而形成漏印。電化形成 的鋼板只適合在細間距器件中使用。.

11．焊性試驗的標準是什么？請列舉代碼？

標準是人工加速老化處理。
 1、IEC68－2－20,1－4H的簡單蒸氣試驗。

2、IEC326－2A，改進后的蒸氣試驗時間為80分鐘。

3、IEC68－2－2試驗，干燥加熱試驗（空氣中溫度為155度，時間為2,6，72,96H）的試驗裝置，從廣義上講，元器件的可焊性還應包括元器件的耐焊接熱能力。

12．有哪三種不同類型的IR再流焊工藝，目前哪一種使用最廣泛？

1、 錫膏－再流焊，2、貼片－再流焊－波峰焊，3、貼片－再流焊－翻轉－貼片－再流焊－波峰焊。

目前因為前兩種中要求的設備較多，波峰焊中缺點較多，難以實現高密度組裝，而第三種充分利用板子的雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，所以使用較廣。

SMT貼片加工技術問答合集后續會持續發布，長科順專業提供SMT貼片加工，DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務，歡迎前來訪廠。