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SMT貼片加工技術問答合集(一)-長科順

發布日期:2023-04-24
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   SMT貼片加工技術雖然已經很成熟,但是一家工廠要是不善于總結問題,那就很容易出現問題,給自己工廠帶來很多負面影響。長科順專業加工十幾年,總結了很多SMT貼片技術的問題,現在分享給大家。

1. 怎樣將粘接劑涂覆在電路板上?用什么工藝固化粘接劑?

常見的方法有針式轉移,絲網印刷和用點膠機壓力注射。常用熱固化和光固化的方法來固化粘接劑

2.在10溫區的爐內固化貼片膠所需時間是否比在4溫區的爐內所需時間少?

一樣多,因為所有的回流焊都分為預熱,保溫,加熱和冷卻四個區。預熱區的升溫速率為1.3-1.5度/S,在60-90S內升至150度,

保溫區的溫度是保持150-170度40-60S,加熱區是要從170度到240度10-15S,然后再經過冷卻區。

3.粘接劑過量或不足會導致什么缺陷?

粘接劑不足會引起強度不足,組件固化后會引起掉片,粘接劑過量會引起貼片膠漫流而污染焊盤,還有就是貼片使組件偏移,固化后組件引腳上浮而導致進入波峰焊后錫料進入焊盤而引起短路。


4.粘接劑固化溫度升溫速度失控會產生什么后果?

會使貼片膠出現針孔和氣泡。

5.電子工業品中使用最廣泛的焊料成分是什么?它的熔點是多少攝氏度?

63%Sn,37%Pb,熔點和共晶點為183攝氏度。

6.列舉幾種形成焊珠的常見原因?

●溫度曲線不正確,通常是升溫速度過快而導致溶劑不能及時揮發完全。

焊膏的質量問題,焊膏中的金屬含量過低會導致焊劑的成份過多。

錫膏從冰箱取出未能恢復到室溫。

模板上用完的錫膏用完后未能另行處理。

環境溫度和濕度不符合要求。

貼片機Z軸壓力過大。

模板厚度或開口尺寸過大。

SMT貼片加工技術問答合集后續會持續發布,長科順專業提供SMT貼片加工,DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務,歡迎前來訪廠。


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