講解smt貼片封裝容易發生問題的幾個關鍵點。作為長科順smt貼片加工工廠的一員，根據個人經驗，總結有幾點比較容易發生問題的封裝與問題（根據難度排列順訊）如下：

(1) QFN：比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :比較容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:比較容易產生的不良現象是內部進松香。

(7)變壓器等:比較容易產生的不良現象是開焊。

常見問題產生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。

以上便是關于smt貼片封裝比較容易發生問題的幾個關鍵點，希望本文能對于您有用。貼片加工，就找長科順。