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雖然只有少數類型的傳統DIP封裝滿足所有封裝要求,可事實上表面貼裝電子元件的世界要復雜得多,你可能還有這些并不是很了解。
可用的封裝類型和封裝以及引線配置很多。此外,表面貼裝元件的要求要求更高。SMC必須能夠承受更高的焊接溫度,必須更加仔細地選擇,放置和焊接,以實現可接受的制造良率。有許多組件可用于某些電氣要求,導致嚴重的組件擴散問題。某些組件有很好的標準,而其他組件則標準不足或不存在。有些電子元件可以折扣價購買,而其他電子元件則有優惠價。
雖然表面貼裝技術已經成熟,但隨著新封裝的推出,它也在不斷發展。電子行業每天都在通過表面貼裝元件解決經濟,技術和標準化問題。SMD可用作有源和無源電子元件。