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隨著科學技術的快速發展,PCB作為電子元器件的電氣連接載體,逐漸向微小型化和精密型方向發展,電子元器件也隨之變小,這就對SMT貼片技術提出了更高的要求,為了生產出高品質的PCBA產品,就必須在SMT貼片過程中注意以下四點。
1、按時檢查SMT貼片設備
貼裝機是一種很復雜的高技術高精密機器,所以在SMT貼片過程中,對SMT貼片設備的要求變得更加嚴格,為了保障在SMT貼片過程中的精準性,就必須按時檢查貼片機的設備。
2、錫膏保存需正確
對于剛購買的錫膏,如果不立即使用,必須存放在2-10度℃的環境中,為了保障錫膏的使用效果,錫膏不需要保存在零下的冷凍中,同時在錫膏入庫中要按照批號、不同廠家、類型等不同進行分開保存,在冷藏中儲存應該要按照先進先出的原則。
若出現設備老化問題或者部分機器零件已經損壞,防止出現貼片歪斜、高拋物料的情況,必須嚴格的檢查貼裝設備,只有這樣在貼裝加工過程中才能降低生產成本,提供SMT貼片的生產效率。
3、SMT貼片檢測
為了保障SMT貼片產品的品質,在SMT貼片過程中需進行在線SPi檢測、在線AOI檢測這兩個重要檢測檢測,在線SPI檢測主要針對錫膏檢測系統,主要的目的就是以檢測錫膏印刷的品質,包括體積,面積,高度,XY偏移,形狀,橋接等,在回流焊工藝之前進行錫膏印刷檢測,可以減少返修成本與報廢的可能,有效節約了成本;在線AOI檢測主要是機器通過攝像頭自動掃描PCB,手機圖像,對焊點和數據庫中的合格參數進行對比,檢測出PCB上的缺陷,并通過AOI的檢測器或者自動標志把缺陷表示出來,選用AOI檢測可以減少PCB的不合格率,降低時間成本和人工成本等。
4、檢測回流焊接的參數
為了保障PCB板焊接的質量,就要著重觀察在焊接過程中的焊接工藝參數的設置是否具有合理性,若參數設置有問題,那么SMT貼片的品質也無法保障,所以為了保障品質正常,必須按時進行兩次的爐溫測試,不斷的改進溫度的曲線,設置焊接產品的溫度曲線,這樣才能保障產品加工品質沒有任何問題。
總之,為了保障SMT貼片產品的品質,必須在SMT貼片加工過程中進行嚴格把關,這樣才能保障貼裝的產品有保障