FPC軟板與普通的FR4板的最大區別就是它的“軟”，因此在SMT貼片加工中的核心工藝就是將軟板變成硬板來進行貼片加工，實現方法就是利用夾具以及(托盤)進行輔助生產，其中的關鍵點就是要確保FPC安裝表面平整。

深圳SMT廠家長科順今天為大家介紹導致FPC貼片加工不平整的因素以及解決FPC貼片加工不平整問題的措施。

導致FPC貼片加工不平整的因素

1. FPC的變形

2. 貼附材料的厚度、位置

3. FPC加強板或背膠的厚度

解決FPC貼片加工不平整問題的措施

1.高溫膠帶是影響FPC表面光潔度的主要因素。為了能夠消除對焊膏印刷的影響，一般可以要求進行高溫保護膠紙距離焊盤8mm以上(取決于焊盤尺寸與膠紙厚度)。

2.FPC加固板和背膠是影響FPC表面平整度的另一個主要因素。一般可以通過使用在托盤上挖槽的方法進行解決。FPC的設計應與加固板和后膠到墊子之間的距離，如 8mm。

3.磁性進行夾具壓片的厚度與開口設計尺寸。一般選用0.06mm厚的不銹鋼。6～8m以上的印刷比率。

FPC軟件的加工雖然比較少，但也有客戶需要到，這里長科順就只做簡單的介紹，感謝您對長科順科技的關注，同時有需要SMT貼片、DIP插件、組裝包裝一站式加工的可以聯系我們。