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SMT貼片錫膏偏位原因有哪些?

發布日期:2023-05-18
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SMT貼片錫膏偏位是錫膏印刷機印刷不良的一種表現(其他不良還包括:平整度、厚度、漏印),如果這個不良通過SPI檢查及時發現就可以很好處理,如果是焊接后造成不良,要么返工(費時費力),要么直接報廢。因此出現此類貼片錫膏偏位,我們需要去分析原因。


SMT貼片錫膏偏位原因一般常見原因有以下幾點


1)錫膏問題

錫膏是錫粉合金和助焊劑混合而成(助焊劑包含溶劑、松香、增稠劑、活性劑),如果錫膏攪拌后黏性不強,出現斷流現象(指的是錫膏用棍子攪起來出現滴水狀),那么錫膏在印刷的時候就容易因量大導致向焊盤外部擴散,導致偏位,因此錫膏在使用前需充分回溫攪拌。


2)鋼網問題

鋼網是印刷錫膏必備的輔助工具,可以看做是錫膏漏印模具,錫膏印刷偏位,有可能是鋼網開口較大導致,也有可能是鋼網開口出現偏位導致。


3)錫膏印刷刮刀壓力

錫膏印刷到PCB焊盤上,需要刮刀移動,刮刀壓力小,則會導致錫膏漏印多,結合錫膏粘性差,就容易造成偏位,另外如果壓力過大,則會造成錫膏偏少,因此在實際生產過程中,需要設定一個標準值。


4)錫膏印刷機夾治具不穩

PCB到工作臺區域需要夾具夾住,保持穩固,如果夾具不穩,錫膏印刷時沒有對準PCB焊盤,就會造成偏位


以上4種原因是錫膏偏位的常見原因,在實際生產中,如果遇到這種錫膏印刷不良情況,需要具體問題具體分析,查找原因并解決問題。


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