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SMT貼片加工技術問答合集(四)-長科順

發布日期:2023-05-08
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SMT貼片技術問題前面已經介紹了幾期,這期跟著小編繼續分析。


19.為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要?

因為片狀瓷介電容大多數為多層結構,其端電極,金屬電極和介質三者的CTE不同,而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高,所能鎳陰擋層對它比較重要。


20.導致瓷介電容器開裂的原因是什么?

焊接中升溫速度過快,預熱溫度過低,最主要的原因應該是電容器本身是多層結構。


21.何時可采用激光焊接?

20世紀80年代,美國才推出實用的ILS7000,國內研究出的能用于焊接,但精度不高,激光再流焊系統應包括激光發生器,光路系統以及支撐PCB的精密工作臺和微機控制系統。


22.激光焊的優點是什么?

激光焊有熱應力小,SMA受損小,耗能小,精度高等優點。


23.SIR代表什么?SIR試驗的圖標是什么?哪一種電路板上必須打上SIR試驗的圖標?打在電路板的哪一面?

代表表面絕緣電阻測試法,圖標為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件,梳型圖適用于PLCC,SOIC器件,

錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點的電路板上要打上SIR圖標,打在電路板的工藝邊。


24.免清洗焊劑及焊膏會導致什么問題?檢測清潔度的三種方法是什么?

會導致可靠性降低,不利于測試。目測法,溶劑萃取液測試法,表面絕緣電阻測試法。


SMT貼片加工技術問答合集后續會持續發布,長科順專業提供SMT貼片加工,DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務,歡迎前來訪廠。


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