葡萄球現象通常是指錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現象。

SMT貼片加工葡萄球現象發生原因

一、錫膏受潮氧化

錫膏受潮氧化為葡萄球現象的主要原因，有些鋼板(網)溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。

二、錫膏助焊劑揮發

錫膏中的助焊劑是影響錫膏融錫的重要因素，助焊劑的目的是用來去除金屬表面氧化物，降低焊接金屬的表面，其實還有另一個目的就是用來包覆錫粉保護它免于與空氣接觸。回焊中的預熱區如果過長，會讓助焊劑過度揮發，越有機會發生葡萄球現象。

三、回焊溫度不足

回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時，錫膏也有機會出現葡萄球現象。

解決改善SMT葡萄球現象的方法

1、采用活性更佳的錫膏。

2、增加錫膏的印刷量。

3、增加鋼板開孔寬度或是厚度以增加助焊劑和錫膏的印刷體積，也可以提升錫膏抗氧化能力。

4、縮短回流焊曲線中的預熱時間，增加升溫斜率，降低助焊劑的揮發量。

5、開氮氣來降低錫膏氧化的速度。

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