SMT貼片加工阻焊層的設計對于控制焊接缺陷所起到的作用是很大的，好的阻焊設計能起來好的作用，SMT貼片加工不合適的阻焊設計也會引起出現(xiàn)一些加工中不希望看到的缺陷。下面小編給大家簡單介紹一下SMT貼片加工阻焊的設計情況！

1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路。

2、阻焊與焊盤配準不良時，會導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。

3、在兩個焊盤之間有導線通過時，應采取阻焊設計，以防止焊接短路，當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產(chǎn)生應力使SMD移位或者拉裂。

SMT貼片加工阻焊的問題就介紹到這里了，有需要了解其他SMT加工問題的可以留言給我們哦。