與任何其他電子產品一樣，在PCBA生產過程中需要格外注意，以確保在發貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB板產生影響。

就像灰塵會干擾甚至中斷電路一樣，熱量會導致電路中的某些金屬熔化，濕度，即空氣中的水分含量，會使電流流過電路板的不需要的區域，造成極大的損害到電路板和電路上。雖然這應足以證明對濕度的控制，但還有其他因素可能對電路板造成危害，并且，通過擴展，它可能是電路板的一部分。

電路板中過多的水分會導致從分層到可焊性問題的許多問題。水分對任何電子元件都不利，而對于PCB來說尤其如此。現實是PCB具有極強的吸水性，因此建造者和最終使用用戶在潮濕環境時必須格外小心。

通常建議在焊接之前預先烘烤電路板。通常制造商將在其中裝入干燥劑包以防止濕度過高。但是，即使電路板在進入組裝過程之前暴露在潮濕環境中的短時間，也足以讓電路板吸收過多的水分。

保證產品安全的最佳推薦方法是將濕度保持在50%左右，或保持在40％-60％之間，這樣可以使PCB保持干燥，同時不會完全干燥或導致靜電放電，這可能發生在此濕度：空氣中的正常水分量不會影響它們。

在觀瀾PCBA加工之前將水分烘烤到電路板上是保持電路板安全和干燥的最簡單，最經濟的方法。