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深圳長科順科技有限公司 觀瀾專業(yè)電子加工廠
1.PCB投入前必須未拆包清點數(shù)量,防止有原包裝短少;
2.針對有BGA類零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤,確認無異物、臟污、氧化等 不良;
3.拿取PCB時不可直接接觸到PCB,尤其在手機產(chǎn)品以及OSP類,PCB必須使用手指套;
4.按工藝要求進行相關(guān)印刷參數(shù)設(shè)置;
5.錫膏按少量多次添加,錫膏在鋼網(wǎng)上滾動的直徑最好保持1.0-1.5cm;
6.按要求進行鋼網(wǎng)清潔,一小時手動清潔,包裝網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔,六小時用超聲波清洗;
7.OSP的PCB必須24小時內(nèi)生產(chǎn)完畢,時間過長引起PCB嚴重氧化 ;
8.每2小時由IPQC測試一次錫膏厚度;
9.開線生產(chǎn)前印刷人員需領(lǐng)用:鋼網(wǎng)、刮刀、錫膏,特別機種還需要治具生產(chǎn);
10.生產(chǎn)完畢印刷人員將鋼網(wǎng),刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房;
11.錫膏必須回溫4小時才可領(lǐng)用,超過24小時未領(lǐng)用必須放回冰箱;
12.錫膏必須使用專用攪拌機攪拌。
13.錫膏保存條件為:5-10度,自生產(chǎn)日期為6個月;
14.錫膏添加到鋼網(wǎng)上使用期限為12小時,開蓋未使用期限為48小時。
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