對于一臺電子產(chǎn)品整機(jī)，不但要有好的設(shè)計，而且要有好的裝配，裝配的好壞直接決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。下面是由深圳來料加工組裝廠長科順科技整理的整機(jī)裝配過程中哪些因素會導(dǎo)致的不良現(xiàn)象，以供參考：

電子產(chǎn)品使用范圍很廣，受到各種條件的影響，可能因振動、沖擊、離心力、同心力等的影響而受到損壞，如振動，將會導(dǎo)致以下不良現(xiàn)象。

 1、假如沒有附加的固定零件，加插座的集成電路會從管座中跳出來。

 2、使接、插件脫開，使螺釘、螺母松開、脫落，以致造成短路。

 3、錫焊或熔焊處的導(dǎo)體斷開。

 4、減弱了熔焊、錫焊、緊固和螺釘?shù)倪B接，破壞了密封和外層保護(hù)強(qiáng)度。

 5、使調(diào)諧失諧，從而破壞了機(jī)器的工作狀態(tài)等。

因此，在裝配時就要考慮這些因素對整機(jī)的影響，提高裝配質(zhì)量。但也不能將電子產(chǎn)品的裝配簡單地看成一項(xiàng)電子焊接和機(jī)械安裝工作，尤其是隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對整機(jī)裝配要求越來越高。具備一定的裝配基本知識，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

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