波峰爐在使用過程中，往往會出現各種各樣的問題，如焊點不飽滿、短路、PCB板面殘留臟、PCB板面有錫渣殘留、虛焊、假焊、焊后漏電等各種問題;這些問題的出現嚴重地影響了產品質量與焊接效果;為了解決這些問題，SMT插件加工廠長科順建議客戶應該從以下幾個方面著手：

　　第一、檢查錫液的工作溫度。因為錫爐的儀表顯示溫度總會與實際工作溫度有一定的誤差，所以在解決此類問題時，應該掌握錫液的實際溫度，而不應過分依賴“表顯溫度”;一般狀況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時，建議波峰爐的工作溫度在245-255度之間即可，但這不是絕對不變的一個數值，遇到特殊狀況時還是要區別對待;

　　第二、檢查PCB板在浸錫前的預熱溫度。通常狀況下，我們建議預熱溫度應在90-110度之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關參數作適當調整;這里要求的也是PCB焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯溫度”;

　　第三、檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關鍵要求PCB在經過助焊劑的涂布區域后，整個板面的助焊劑要均勻，如果出現部分零件管腳有未浸潤助焊劑的狀況，則應對助焊劑的涂布量、風刀角度等方面進行調整了。

　　第四、檢查助焊劑活性是否適當。如果助焊劑活性過強，就可能會對焊接完后的PCB造成腐蝕;如果助焊劑的活性不夠，PCB板面的焊點則會有吃錫不滿等狀況;如果錫腳間連錫太多或出現短路,則表明助焊劑的載體方面有問題,即潤濕性不夠,不能使錫液有較好的流動;出現以上問題時，應該與助焊劑供貨廠商尋求解決方案，對助焊劑的活性及潤濕性方面作適當調整;

　　第五、檢查錫爐輸送鏈條的工作狀態。這其中包括鏈條的角度與速度兩個問題，通常建議客戶把鏈條角度定在5-6度之間，送板速度定在每分鐘1.1-1.2米之間;就鏈條角度而言，用經驗值來判斷時，我們可以把PCB上板面比錫波最高處高出1/3左右，使PCB過錫時能夠推動錫液向前走，這樣可以保證焊點的可靠性;在不提高預熱溫度及錫液工作溫度的狀況下，如果提高PCB的輸送速度，會影響焊點的焊接效果;

　　就以上所有指標參數而言，絕不是一成不變的數據，他們之間是相輔相承、互相影響與制約的關系;比如我們要提高生產量，就要提高鏈條的輸送速度，速度提高以后，相應的預熱溫度一定要提高，否則就會使PCB板過錫時因溫差過大而產生各種問題，嚴重時會造成錫液的飛濺拉尖等;另外，我們還要提高錫液的工作溫度，因為輸送速度快了，PCB板面與錫液的接觸時間就短了，同時錫液的“熱補償”也達不到平衡狀態，嚴重時會影響焊接效果，所以提高錫液的溫度是必要的。

　　第六、檢驗錫液中的雜質含量是否超標。

　　第七、為了保證焊接質量，選擇適當的助焊劑也是很關鍵的問題。

　　首先確定PCB是否是“預涂覆板”(單面或雙面的PCB板面預涂覆了助焊劑以防止其氧化的我們稱之為“預涂覆板”)，此類PCB板在使用一般的免清洗低固含量的助焊劑焊接時，PCB板表面就有可能會出現“泛白”現象：輕微時PCB板面會有水漬紋一樣的斑痕，嚴重時PCB板面會出現白色結晶殘留;這種狀況的出現嚴重地影響了PCB的安全性能與整潔程度。如果您所用的PCB是預覆涂板，則建議您選用松香樹脂型助焊劑，如果要求板面清潔，可在焊接后進行清洗;或選擇與所焊PCB上的預涂助焊劑中松香相匹配的免清洗助焊劑。

　　如果是經熱風整平的雙層板或多層板，因其板面較清潔，可選用活性適當的免清洗助焊劑，避免選擇活性較強的免洗助焊劑或樹脂型助焊劑;如果有強活性的助焊劑進入PCB板的“貫穿孔”，其殘留物將很有可能會對產品本身造成致命的傷害。

　　第八、如果PCB板面上總是有少部分零件腳吃錫不良。這時可檢查PCB板的過錫方向及錫面高度，并輔助調整輸送PCB的速度來調節;如果仍解決不了此問題，可以檢查是否因為部分零件腳已經氧化所致。

　　第九、在保證上述使用條件都在合理范圍內，如果仍出現PCB不間斷有虛焊、假焊或其他的焊接不良狀況。可檢查PCB否有氧化現象，板孔與管腳是否成比例等，以及PCB板的設計、制造、保存是否合理、得當等。

 以上就是典型的波峰焊常見問題與對策，需要了解更多SMT電子加工工藝知識，歡迎查看我們長科順的其它文章