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目前的電子產(chǎn)品都以小型化、輕便化為目標(biāo),這也對PCB線路板的要求越來越高,只有通過SMT貼片加工技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)PCB的輕便、小型化。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性更是關(guān)乎電子產(chǎn)品的質(zhì)量,那么要如何判斷焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞呢?對此,來料加工組裝廠長科順就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法:
一、良好的SMT貼片加工焊點(diǎn),外觀應(yīng)該符合一下幾點(diǎn)
1、焊點(diǎn)表面應(yīng)該完整而平滑光亮,不能凹凸不平。
2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好,最大不超過600。
3、元件的高度要適中,焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位。
二、SMT貼片加工后,PCB板塊檢查
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯;
3、是否會造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。
總體而言,好的SMT貼片加工焊點(diǎn)應(yīng)該在電子產(chǎn)品使用壽命周期內(nèi),其電氣性能不會發(fā)生改變。